日本押注无人装备

印度第二座 OSAT 外包封测工厂投运，莫迪亲自揭幕_蜘蛛资讯网

施总投资约 330 亿印度卢比（注：现汇率约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。Kaynes Semicon 同日还与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署了一份谅解备忘录，计划围绕半导体的封装、测试展开合作。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信

用场景开发的完整产业生态，最终具备链接全国、赋能上下游各类主体的能力。                     【本文结束】如需转载请务必注明出处：    &n

月 1 日消息，由 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand 建设的该国第二座 OSAT（外包封测）设施于当地时间昨日正式投运，印度总理纳伦德拉 · 莫迪亲自为该工厂揭幕。这座设施总投资约 330 亿印度卢比（注：现汇率约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。Kaynes Semicon 同日

当前文章：http://cd7.qiaotamu.cn/63ktv45/jf6f.html

发布时间：16:57:03